IEC62368-1的电气间隙和爬电距离(NO.2)

2020-12-29 14:28:41


今天简单谈谈IEC62368-1电气间隙和爬电距离中较少见的两种测量情况,作为NO.1的陪衬


NO.1见IEC62368-1的电气间隙和爬电距离(NO.1)


在NO.1中,大侠介绍了IEC62368-1常见的电气间隙爬电距离测量的方法,下面介绍两种不常见的,主要涉及绝缘化合物


1、填充了绝缘化合物的部件

注意:在内部完全填充了绝缘化合物时,没有可导/放电路径,也就没有绝缘距离的要求,但部件不可能完全由绝缘化合物填充,肯定会有绝缘化合物的外层粘合接缝,再加外壳等其他组件构成,所以在外层粘合接缝处,就存在了可导电路径,于是电气间隙和爬电距离就在接缝处产生


2、由绝缘化合物填充的隔板

注意:这个图很明显,是骨架隔离型变压器的结构图,中间隔板分离一二次绕组,隔板底部用绝缘化合物填充。与上图类似,在接缝处存在导电路径,于是就在这里测量电气间隙和爬电距离


为什么大侠要说这两种情况在实战很少见?


1、填充了绝缘化合物的部件

大多数是密封性元器件,比如光耦、安规电容等,这些部件单独经过认证,在随整机考核中,往往不需要重复考核

而这些元器件在认证时,特别是测量这样不规则的电气间隙和爬电距离,非人力能为之,一般要借助透射影像机等高端设备,人基本是派不上用处的


影像机的能力就像下面这个图,人是没法啦


2、由绝缘化合物填充的隔板

工艺问题是很头疼的问题,绝缘化合物填充体积的多寡决定了电气间隙和爬电距离,多了挤得绕组没地方放,少了又可能距离不合格,进退两难

而且,既然已经做到这种机械结构了,还不如干脆把隔板直接做到骨架上,一了百了


由于绝缘化合物是一种比较特殊的材质,其带来的影响很微妙,在实战中,很少遇到这样的情况。虽然如此,测量它们的电气间隙和爬电距离的思路不能忘记:完全绝缘体要寻找可导电路径


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下面,正好借着是电气间隙和爬电距离图示

补充NO.1中图13对立的情况


先把图13再搬上来

图13

注意:这个图是试验指深入绝缘外壳表面开孔,试图去触及内部危险带电体的例子,x点(非X值)用于测量外壳外表面到内部危险导电体


朋友们要睁大眼睛看,x点是试验指与外壳触碰的点,并不是蚂蚁能爬过的X值

这种情况下,假设可触及外壳是导电的,于是x点决定了导电外壳的最深入位置,对于内部ES2/ES3危险带电体的电气间隙和爬电距离,从x点开始测量


而内部ES2/ES3危险带电体的接触要求图示如下


接触要求是(试验指介绍见IEC62368-1的可触及部件判定试具介绍):

1、ES3电压小于420V峰值时,试验指(开孔专用的两把非铰链式加30N力)摸不到内部带电体

2、ES3电压大于420V峰值时,试验指开孔专用的两把非铰链式加30N力摸不到部带电,而且还得间隔一定空气距离


这个空气距离满足下面两个要求中的任何一个即可:

A、要么能经过一定抗电强度试验;B、要么间距达到一定要求

受篇幅所限,这里就不说AB的具体限值了,朋友们请自行翻阅标准


对比两张相似的图,可以发现两个问题:

1、图13的电气间隙爬电距离测量,从x点开始,x点是位于外壳上,说明试验指没有进入设备内部

2、内部危险带电体的距离测量,从试验指尖端(还可以施加30N力)开始,说明试验指已经进入设备内部


因此,当针对在开孔处测量与内部危险带电体的距离时,要判断试验指是否进入设备内部,在外在内是两种完全不一样的判定准则,朋友们一定要注意了