一句话答案：本文集中回答 X 射线无损检测最高频的 8 个问题——每个答案先给结论，方便工程师直接写进方案与报告。
A：取决于焦点尺寸与几何放大。5μm 级微焦点+合理放大布置，亚百微米级缺陷（虚焊、细断线）可稳定识别；更小尺寸要看材料与取向。
A：不是。这是设备适用范围上限，实际能力受材料密度、厚度、缺陷尺寸、曝光参数与成像几何影响。验收以双方确认的代表性样品试拍为准。
A：有条件能。裂纹面平行于射线方向时对比明显，垂直时几乎不可见——必要时转 90° 二次拍摄。
A：圆形/类圆形亮斑（等效厚度变薄）。要与设计通孔、点胶空腔区分，靠对照设计图与良品图。
A：能。塑料密度低，对 X 射线衰减小，需要更低管电压与更优化的曝光参数来拉对比度，孔隙、异物、内部轮廓均可观察。
A：不一定。一体式铅屏蔽机柜机型（带联锁与屏蔽集成）可在常规实验室工位部署，中小样品首选；大构件才考虑铅室。
A：样品编号、检测日期、曝光参数、成像几何条件、原始图像、分析标注、结果文件。原始图像是复核与审核的根。
A：建议配一台便携盖革计数器，在维护、移机、换源后对机柜外表面巡检并记录，作为屏蔽有效性的周期证据。
关联设备：RAYON-RE2300 微焦点X射线检测系统（90kV/5μm 焦点/一体式铅屏蔽机柜）。
声明：本文为知识性问答，检测方法与验收准则以方法文件及产品规范为准。
作者：精邦仪器技术团队（东莞松山湖），专注无损检测与植入器械封装检测设备。
相关设备：X光显影设备 RAYON-RE2300（东莞市精邦机械科技有限公司，精邦仪器）
